 |
6 дюймов / 8 дюймов POD / FOSB оптоволоконный коробка сцепления коробка доставки коробка хранения коробка RSP дистанционная сервисная платформа FOUP переднее открытие унифицированный подход
Подробная информация о продукте:
| Место происхождения: | Китай |
| Фирменное наименование: | ZMSH |
| Номер модели: | Индий арсенид (InAs) субстрат |
Оплата и доставка Условия:
| Количество мин заказа: | 25 |
|---|---|
| Цена: | undetermined |
| Упаковывая детали: | пенообразованный пластик+картон |
| Время доставки: | 2-4weeks |
| Условия оплаты: | T/T |
| Поставка способности: | 1000 шт/неделю |
|
Подробная информация |
|||
| Выделить: | 8 дюймовый оптоволокно Splice Box,6 дюймовый оптоволокно Splice Box,FOSB оптоволоконная коробка для сцепления |
||
|---|---|---|---|
Характер продукции
6 дюймовый POD / 8 дюймовый POD / FOSB ((Fiber Optic Splice Box) / Delivery box/ Storage Box / RSP ((Remote Service Platform)) / FOUP ((Front Opening Unified Pod))
Функции продукта
6 дюймов POD
Соответствует стандартам SEMI
Доступен в стандартных и крановых моделях
Совместим с 8-дюймовым механическим интерфейсом SMIF, совпадает с 6-дюймовыми и 6,3-дюймовыми кассетами онлайн
Оптимизированная структура рукоятки с противопадающей конструкцией
Многочисленные цветовые варианты доступны для управления процессом
Конфигурационные 6-дюймовые соединенные полупроводниковые решения POD
Прозрачные или оранжевые коробки
8 дюймов POD
Соответствует стандартам SEMI
Доступен в стандартных и крановых моделях
Многочисленные практические случаи применения
Прозрачные или оранжевые коробки
Поддерживаются параметры настройки
Многочисленные цветовые варианты доступны для управления процессом
Несколько собственных улучшений значительно повышают надежность продукта
FOSB ((Фиброоптическая коробка для сцепления)
Соответствует стандартам SEMI
Обеспечивает чистую среду для транспортировки пластин
Мощность: 25 шт.
Высокая совместимость, подходит для различного оборудования
Изготовлены из сверхчистых материалов
Коробка для доставки
Проектирован для перевозки 8-дюймовых пластинок
Широкий ассортимент продукции, охватывающий распространенные типы транспортных ящиков
Обширные примеры применения в FAB
Коробка для хранения
Пригодные для перемещения и хранения 6-дюймовых и 8-дюймовых кассет ручной линии
Эргономичная конструкция ручки с обеих сторон для эффективной обработки
Прозрачная крышка
Обширные примеры применения в FAB
RSP ((Платформа удаленного обслуживания)
Соответствует стандартам SEMI
Поддерживает как N2-чистка, так и нечистка конфигурации
Высокая герметичность
Многочисленные запатентованные образцы
Обширные ссылки на заявки
ФОУП ((Фронтовое открытие унифицированной капсулы)
Соответствует стандартам SEMI
Доступен в виде ПК и водостойких материалов
Опции емкости: 25 шт. или 13 шт.
Поддерживает оптовую доставку
Имеет несколько запатентованных образцов
Отличная инфляция и герметичность
Конструкция совместимости позволяет смешанное использование с другими марками
Многофункциональные варианты для поддержки различных сценариев применения
Вопросы и ответы
Вопрос:Что такое POD (Process Open/Close Device)?
А:POD (Process Open/Close Device) is a specialized container used in semiconductor manufacturing and microfabrication processes to safely store and transport wafers (typically silicon or sapphire) between different stages of production in a cleanroom environmentОн предназначен для защиты пластин от загрязнения воздушными частицами, влажностью или химическим воздействием во время автоматизированных процессов обработки.
Структура и компоненты ПОД
Обычно POD состоит из следующих частей:
1- крышка
2.База
3Механизм блокировки: обеспечивает герметичность POD при закрытии для предотвращения загрязнения.
Ключевые функции ПОД
1Предотвращение загрязнения: герметичная конструкция предотвращает воздействие частиц в воздухе, влаги и химических веществ.
2Защита пластин: обеспечивает, чтобы пластинки не были физически повреждены во время транспортировки и обработки.
3.Совместимость с автоматизацией: POD совместимы с автоматическими системами обработки материалов (AMHS), используемыми на полупроводниковых заводах для облегчения автоматической загрузки и разгрузки пластинок.
4.Химическая устойчивость: изготовлена из высокопроизводительных полимеров, таких как PEEK, PFA или поликарбонат, обеспечивающих долговечность против коррозионных химических веществ, используемых в полупроводниковых процессах.
Применение ПОД
ПОД широко используются в следующих областях:
1Производство полупроводниковых пластин (кремниевых, сапфировых, стеклянных пластин)
2Производство микроэлектромеханических систем (MEMS)
3Производство оптических устройств
4Лаборатории исследований и разработок
Преимущества использования POD
1.Высокая герметичность для поддержания среды, свободной от частиц
2.Складируемая конструкция для оптимизации пространства хранения в чистых помещениях
3Прочная конструкция для защиты пластин от механических ударов
4Легкие материалы для легкой обработки
5Прозрачное окно для визуального осмотра вафли внутри
Будущие тенденции в развитии ПОД
С ростом спроса на большие размеры пластинок и более высокими требованиями к чистоте, конструкции POD развиваются для удовлетворения потребностей в автоматизации, модульности и совместимости с несколькими размерами.Ожидается, что будущие ПОД будут оснащены интеллектуальными системами мониторинга и обнаружением загрязнения в режиме реального времени для дальнейшего улучшения защиты пластинок и эффективности производства..
Тег: #6 дюймовый POD #8 дюймовый POD #FOSB ((Fiber Optic Splice Box) #Delivery box #Storage Box #RSP ((Remote Service Platform)) #FOUP ((Front Opening Unified Pod))