 |
Кварцевые пластины Кварцевые пластины 2", 3", 4", 6", 8", 12" SiO2 полупроводниковые оптические
Подробная информация о продукте:
| Место происхождения: | Китай |
| Фирменное наименование: | ZMSH |
| Номер модели: | Кварцевые пластинки |
Оплата и доставка Условия:
| Количество мин заказа: | 25 |
|---|---|
| Цена: | 20USD |
| Упаковывая детали: | картоны на заказ |
| Время доставки: | 2-4 недели |
| Условия оплаты: | T/T |
| Поставка способности: | случаем |
|
Подробная информация |
|||
| Диаметр (дюйм): | 3/4/6/8/12 | Внутренняя передача: | >99,9% |
|---|---|---|---|
| Индекс преломления: | 1.474698 | Общая передача: | >92% |
| TTV: | <3> | Плоскость: | <15> |
Характер продукции
Кварцевые пластины Кварцевые пластины 2", 3", 4", 6", 8", 12" SiO₂ Полупроводниковые оптические
Введение в кварцевые пластины
Кварцевые пластины изготавливаются из кристаллического диоксида кремния (SiO₂). Уникальные свойства кварца делают его незаменимым материалом в различных высокотехнологичных отраслях.
Кварцевые пластины обладают превосходными характеристиками, такими как высокая термостойкость, превосходное светопропускание на определенных длинах волн, химическая инертность и низкий коэффициент теплового расширения. Эти свойства делают их очень подходящими для применений, требующих стабильности при экстремальных температурах, устойчивости к агрессивным химическим веществам и прозрачности в определенных спектральных диапазонах.
В таких отраслях, как производство полупроводников, оптика и MEMS (микроэлектромеханические системы), кварцевые пластины широко используются благодаря их способности выдерживать высокие температуры без деформации или деградации. Они служат подложками для нанесения тонких пленок, травления микроструктур или изготовления прецизионных компонентов, требующих высокой точности размеров и термической стабильности.
Принцип производствакварцевой пластины
-
Выращивание кристаллов
Кварцевые заготовки выращиваются с использованием природных или синтетических затравочных кристаллов методом гидротермального синтеза или плавленого синтеза (Вернейля). -
Резка слитков
Цилиндрические слитки разрезаются на пластины с использованием алмазных проволочных пил, обеспечивая равномерность толщины и минимальные потери при резке. -
Притирка и полировка
Пластины притираются, травится, а затем полируются для достижения зеркально гладкой поверхности с низкой шероховатостью (Ra < 1 нм для пластин оптического класса). -
Очистка и осмотр
Ультразвуковая или RCA-очистка удаляет частицы и металлические загрязнения. Каждая пластина проходит проверку размеров и плоскостности поверхности.
Характеристики кварцевых пластин
| Тип кварца | 4 | 6 | 8 | 12 |
|---|---|---|---|---|
| Размер | ||||
| Диаметр (дюймы) | 4 | 6 | 8 | 12 |
| Толщина (мм) | 0,05–2 | 0,25–5 | 0,3–5 | 0,4–5 |
| Допуск по диаметру (дюймы) | ±0,1 | ±0,1 | ±0,1 | ±0,1 |
| Допуск по толщине (мм) | Настраиваемый | Настраиваемый | Настраиваемый | Настраиваемый |
| Оптические свойства | ||||
| Показатель преломления при 365 нм | 1,474698 | 1,474698 | 1,474698 | 1,474698 |
| Показатель преломления при 546,1 нм | 1,460243 | 1,460243 | 1,460243 | 1,460243 |
| Показатель преломления при 1014 нм | 1,450423 | 1,450423 | 1,450423 | 1,450423 |
| Внутреннее пропускание (1250–1650 нм) | >99,9% | >99,9% | >99,9% | >99,9% |
| Общее пропускание (1250–1650 нм) | >92% | >92% | >92% | >92% |
| Качество обработки | ||||
| TTV (Общая вариация толщины, µм) | <3 | <3 | <3 | <3 |
| Плоскостность (µм) | ≤15 | ≤15 | ≤15 | ≤15 |
| Шероховатость поверхности (нм) | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
| Прогиб (µм) | <5 | <5 | <5 | <5 |
| Физические свойства | ||||
| Плотность (г/см³) | 2,20 | 2,20 | 2,20 | 2,20 |
| Модуль Юнга (ГПа) | 74,20 | 74,20 | 74,20 | 74,20 |
| Твердость по Моосу | 6–7 | 6–7 | 6–7 | 6–7 |
| Модуль сдвига (ГПа) | 31,22 | 31,22 | 31,22 | 31,22 |
| Коэффициент Пуассона | 0,17 | 0,17 | 0,17 | 0,17 |
| Прочность на сжатие (ГПа) | 1,13 | 1,13 | 1,13 | 1,13 |
| Предел прочности при растяжении (МПа) | 49 | 49 | 49 | 49 |
| Диэлектрическая проницаемость (1 МГц) | 3,75 | 3,75 | 3,75 | 3,75 |
| Термические свойства | ||||
| Точка деформации (10¹⁴.⁵ Па·с) | 1000°C | 1000°C | 1000°C | 1000°C |
| Точка отжига (10¹³ Па·с) | 1160°C | 1160°C | 1160°C | 1160°C |
| Температура размягчения (10⁷.⁶ Па·с) | 1620°C | 1620°C | 1620°C | 1620°C |
Часто задаваемые вопросы о кварцевых пластинах
1. Что такое кварцевая пластина?
Кварцевая пластина - это тонкий плоский диск, изготовленный из кристаллического диоксида кремния (SiO₂), обычно производимый в стандартных полупроводниковых размерах (например, 2", 3", 4", 6", 8" или 12"). Известная своей высокой чистотой, термической стабильностью и оптической прозрачностью, кварцевая пластина используется в качестве подложки или носителя в различных высокоточных приложениях, таких как производство полупроводников, устройства MEMS, оптические системы и вакуумные процессы.
2. В чем разница между кварцем и силикагелем?
Кварц - это кристаллическая твердая форма диоксида кремния (SiO₂), в то время как силикагель - аморфная и пористая форма SiO₂, обычно используемая в качестве осушителя для поглощения влаги.
-
Кварц твердый, прозрачный и используется в электронных, оптических и промышленных приложениях.
-
Силикагель выглядит как небольшие шарики или гранулы и в основном используется для контроля влажности в упаковке, электронике и хранении.
3. Для чего используются кварцевые кристаллы?
Кварцевые кристаллы широко используются в электронике и оптике благодаря своим пьезоэлектрическим свойствам (они генерируют электрический заряд под механическим напряжением). Общие области применения включают:
-
Осцилляторы и управление частотой (например, кварцевые часы, часы, микроконтроллеры)
-
Оптические компоненты (например, линзы, фазовые пластинки, окна)
-
Резонаторы и фильтры в устройствах РЧ и связи
-
Датчики для давления, ускорения или силы
-
Производство полупроводников в качестве подложек или технологических окон
4. Почему кварц используется в микросхемах?
Кварц используется в приложениях, связанных с микросхемами, потому что он обеспечивает:
-
Термическую стабильность во время высокотемпературных процессов, таких как диффузия и отжиг
-
Электрическую изоляцию благодаря своим диэлектрическим свойствам
-
Химическую стойкость к кислотам и растворителям, используемым в производстве полупроводников
-
Точность размеров и низкое тепловое расширение для надежного выравнивания литографии
Хотя сам кварц не используется в качестве активного полупроводникового материала (как кремний), он играет жизненно важную вспомогательную роль в производственной среде - особенно в печах, камерах и подложках фотомасок.
