Вкратце: В этом видеоролике в понятном пошаговом формате объясняются основные функции и практическое использование кремниевых пластин с металлическим покрытием Ti/Cu. Вы увидите, как титановый адгезионный слой и медный проводящий слой наносятся с помощью магнетронного распыления, узнаете о настраиваемых характеристиках и узнаете об их применении в исследованиях и промышленном прототипировании.
Связанные характеристики продукта:
Изготовлен с титановым адгезионным слоем для улучшения адгезии пленки и межфазной стабильности.
Медный проводящий слой обеспечивает отличную электропроводность для различных применений.
Наносится с использованием стандартного магнетронного распыления для обеспечения стабильного и повторяемого процесса.
Доступны пластины различных размеров, типов проводимости, ориентации и диапазонов удельного сопротивления.
Поддерживает полную настройку размера, материала подложки, стопки пленки и толщины.
Подходит для омических контактов, электродов и затравочных слоев в гальванических процессах.
Идеально подходит для наноматериалов, исследований тонких пленок и микроскопии.
По запросу возможно покрытие на одной или двух сторонах пластины.
Вопросы:
Почему под медным покрытием используется слой титана?
Титан действует как адгезионный слой, улучшая прикрепление меди к подложке и повышая стабильность интерфейса, что помогает уменьшить отслаивание или расслоение во время манипуляций и обработки.
Какова типичная конфигурация толщины слоев Ti и Cu?
Обычные комбинации включают слои Ti толщиной 10–50 нм и слои Cu толщиной 50–300 нм для напыленных пленок. Более толстые слои меди на уровне микрометра могут быть достигнуты путем гальванопокрытия на напыленный затравочный слой меди, в зависимости от требований применения.
Можно ли покрыть пластину с обеих сторон?
Да, по запросу доступны варианты как одностороннего, так и двустороннего покрытия. При размещении заказа укажите требования к покрытию.