Полуизоляционные вафлы GaN на кремниевом фоне свободно стоящие нитриды галлия

Полуизоляционные вафлы GaN на кремниевом фоне свободно стоящие нитриды галлия

Подробная информация о продукте:

Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: zmkj

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа: 3PCS
Цена: by case
Упаковывая детали: одиночная коробка вафли
Время доставки: 2-4weeks
Условия оплаты: Западное соединение, T/T, MoneyGram
Поставка способности: 100Pcs
Лучшая цена контакт

Подробная информация

Материал: GaN-На-кремний/сапфир Толщина: 350um
Диаметр: 50.8mm/101mm Проводимость: N типа или полу-оскорбляющ
ориентация: Самолет c (0001) с угла к ± 0.15° M-оси 0,35 смычок: μm ≤ 20
Высокий свет:

Полуизоляционный газициллин-на-силиконовый пластинка

,

Свободно стоящие нитриды галлия

,

350um GaN-On-Silicon Wafer (ГАН на кремниевом пластине)

Характер продукции

Подложки нитрида галлия Пластины GaN GaN-On-Silicon Отдельно стоящая подложка Полуоскорбительная

 

Мы можем предложить монокристаллическую подложку или эпитаксиальный лист из нитрида галлия (GaN) размером от 2 до 8 дюймов, а также эпитаксиальные листы GaN на основе сапфира/кремния размером от 2 до 8 дюймов.

 

Бурное развитие полупроводниковых материалов первого и второго поколений, представленных кремнием (Si) и арсенидом галлия (GaAs), способствовало бурному развитию микроэлектроники и оптоэлектронной техники.Однако из-за ограниченных свойств материала большинство устройств из этих полупроводниковых материалов могут работать только в среде ниже 200°С, что не может удовлетворить требованиям современной электронной техники по высокой температуре, высокой частоте, высокому давлению. и противорадиационные устройства.

 

Нитрид галлия (GaN), как и материалы из карбида кремния (SiC), принадлежит к третьему поколению полупроводниковых материалов с широкой запрещенной зоной, с большой шириной запрещенной зоны, высокой теплопроводностью, высокой скоростью миграции насыщения электронов и выдающимся электрическим полем пробоя. характеристики.Устройства GaN имеют широкий спектр перспектив применения в областях, требующих высоких частот, высоких скоростей и высокой мощности, таких как светодиодное энергосберегающее освещение, лазерные проекционные дисплеи, транспортные средства на новой энергии, интеллектуальные сети, связь 5G.

 

Полупроводниковые материалы третьего поколения в основном включают SiC, GaN, алмаз и т. д., поскольку ширина запрещенной зоны (Eg) превышает или равна 2,3 электрон-вольта (эВ), также известные как полупроводниковые материалы с широкой запрещенной зоной.По сравнению с полупроводниковыми материалами первого и второго поколения полупроводниковые материалы третьего поколения обладают преимуществами высокой теплопроводности, сильного электрического поля пробоя, высокой скорости миграции насыщенных электронов и высокой энергии связи, что может удовлетворить новые требования современной электронной технологии для Высокая температура, высокая мощность, высокое давление, высокая частота и радиационная стойкость и другие суровые условия.Он имеет важные перспективы применения в области национальной обороны, авиации, аэрокосмической промышленности, разведки нефти, оптического хранения и т. д. и может снизить потери энергии более чем на 50% во многих стратегических отраслях, таких как широкополосная связь, солнечная энергетика, автомобилестроение, полупроводниковое освещение и интеллектуальные сети и могут сократить объем оборудования более чем на 75%, что имеет важное значение для развития человеческой науки и технологий.

 

Элемент GaN-FS-CU-C50 GaN-FS-CN-C50 GaN-FS-C-SI-C50
Диаметр 50,8 ± 1 мм
Толщина 350 ± 25 мкм
Ориентация Угол наклона плоскости C (0001) к оси M 0,35 ± 0,15°.
Прайм Флэт (1-100) 0 ± 0,5°, 16 ± 1 мм
Вторичная квартира (11-20) 0 ± 3°, 8 ± 1 мм
Проводимость N-тип N-тип Полуизоляционный
Сопротивление (300К) < 0,1 Ом·см < 0,05 Ом·см > 106 Ом·см
ТТВ ≤ 15 мкм
ПОКЛОН ≤ 20 мкм
Шероховатость поверхности торца Ga < 0,2 нм (полированный);
N Шероховатость торцевой поверхности 0,5 ~ 1,5 мкм
  опция: 1~3 нм (тонкая шлифовка);< 0,2 нм (полированный)
Плотность дислокаций От 1 х 105 до 3 х 106 см-2 (в расчете по CL)*
Плотность макродефектов < 2 см-2
Полезная площадь > 90% (исключение краевых и макродефектов)

 

*Может быть настроен в соответствии с требованиями заказчика, различная структура эпитаксиального листа GaN на основе кремния, сапфира, карбида кремния.

Полуизоляционные вафлы GaN на кремниевом фоне свободно стоящие нитриды галлия 0Полуизоляционные вафлы GaN на кремниевом фоне свободно стоящие нитриды галлия 1

 

Другие наши сопутствующие товары

Полуизоляционные вафлы GaN на кремниевом фоне свободно стоящие нитриды галлия 2Полуизоляционные вафлы GaN на кремниевом фоне свободно стоящие нитриды галлия 3
О нашей компании
ШАНХАЙСКАЯ ИЗВЕСТНАЯ ТОРГОВАЯ КОМПАНИЯ, ООО.Расположен в городе Шанхай, который является лучшим городом Китая, а наша фабрика основана в городе Уси в 2014 году.
Мы специализируемся на переработке различных материалов в пластины, подложки и детали из оптического стекла по индивидуальному заказу. Компоненты, широко используемые в электронике, оптике, оптоэлектронике и многих других областях.Мы также тесно сотрудничаем со многими отечественными и зарубежными университетами, исследовательскими институтами и компаниями, предоставляем индивидуальные продукты и услуги для их научно-исследовательских проектов.
Наше видение заключается в поддержании хороших отношений сотрудничества со всеми нашими клиентами благодаря нашей хорошей репутации.
Полуизоляционные вафлы GaN на кремниевом фоне свободно стоящие нитриды галлия 4

Хотите узнать больше подробностей об этом продукте
Мне интересно Полуизоляционные вафлы GaN на кремниевом фоне свободно стоящие нитриды галлия не могли бы вы прислать мне более подробную информацию, такую ​​как тип, размер, количество, материал и т. д.
Спасибо!
Жду твоего ответа.