SiC субстрат 4 дюймовый p-тип 4H/6H-P n-тип 3C-N нулевой класс производственный класс фиктивный класс
Подробная информация о продукте:
Место происхождения: | Китай |
Фирменное наименование: | ZMSH |
Оплата и доставка Условия:
Время доставки: | 2-4weeks |
---|---|
Условия оплаты: | T/T |
Подробная информация |
|||
Диаметр: | 99.5 мм~100,0 мм | Толщина: | 350 м ± 25 м |
---|---|---|---|
Ориентация вафли: | За пределами оси: 2,0*-4,0° в сторону [1120]+0,5° для 4H/6H,P,На оси: ((111) + 0,5° для 3C-N | Плотность Micropipe: | 0 см2 |
Сопротивляемость p-типа 4H/6H-P: | ≤ 0.1 | Сопротивляемость n-типа 3C-N: | ≤0.8 |
Первичная плоская длина Вторичная плоская длина: | 320,5 мм + 2,0 мм | Вторичная плоская ориентация: | Кремний с поднятой стороной: 90° CW. от Prime flat ± 5,0° |
Выделить: | SiC субстрат p-типа,4-дюймовый Си-Си субстрат,3C-N SiC субстрат |
Характер продукции
SiC субстрат 4 дюйма P-тип 4H/6H-P N-тип 3C-N нулевой уровень производства
Абстрактная информация о SiC-субстрате типа P
Субстраты из карбида кремния (SiC) типа P имеют важное значение в разработке передовых электронных устройств, особенно для приложений, требующих высокой мощности, высокой частоты,и высокотемпературные характеристикиДанное исследование исследует структурные и электрические свойства SiC-субстратов P-типа, подчеркивая их роль в повышении эффективности устройства в суровых условиях.С помощью строгих методов характеристики, включая измерения эффекта Холла, спектроскопию Рамана и рентгеновскую дифракцию (XRD), мы демонстрируем превосходную тепловую стабильность, мобильность носителя,и электрическую проводимость субстратов SiC типа PРезультаты показывают, что субстраты SiC типа P демонстрируют более низкую плотность дефектов и улучшенную однородность допинга по сравнению с аналогами типа N.что делает их идеальными для полупроводниковых устройств следующего поколенияИсследование завершается пониманием оптимизации процессов роста SiC типа P, в конечном счете прокладывая путь для более надежных и эффективных высокомощных устройств в промышленных и автомобильных приложениях.
Свойства SiC-субстрата типа P
Недвижимость | 4H-SiC (P-тип) | 6H-SiC (P-тип) | 3C-SiC (N-тип) | Нулевая степень | Уровень производства | Скриншоты |
---|---|---|---|---|---|---|
Структура кристалла | Шестиугольный | Шестиугольный | Кубический | Наибольшая чистота и минимальная плотность дефектов | Высокое качество для производственной среды | Используется для установки и испытаний оборудования |
Тип проводимости | Р-тип | Р-тип | Тип N | Плотность микротруб почти равна нулю | Контролируемая плотность дефектов и допинг | Низкая чистота, может содержать дефекты |
Тип допинга | Обычно содержит альфа или В | Обычно содержит альфа или В | Обычно N-дозированный | Чрезвычайная точность для критических приложений | Оптимизирован для постоянной производительности | Не оптимизированные для электрических свойств |
Размер подложки | Диаметр 4 дюйма | Диаметр 4 дюйма | Диаметр 4 дюйма | Соответствие размерам при низких допустимых отклонениях | Стандартные размеры с отраслевыми допущениями | Обычно такой же размер, как и в производственном классе |
Плотность микротруб | < 1 см2 | < 1 см2 | < 1 см2 | Сверхнизкая плотность микротруб | Низкая плотность микротруб | Более высокая плотность микротруб |
Теплопроводность | Высокий (~490 W/m·K) | Умеренный (~490 W/m·K) | Ниже (~390 W/m·K) | Высокая теплопроводность | Сохраняет высокую проводимость | Тепловые свойства, аналогичные производственным |
Грубость поверхности | Атомно гладкие | Атомно гладкие | Немного грубее. | Атомно гладкие | Полированные для изготовления устройств | Неполированные, предназначенные для испытаний |
Мобильность перевозчика | Высокий | Умеренный | Ниже 4H/6H | Наибольшая мобильность для высокоточных устройств | Достаточно для производственных устройств | Не характеризуется мобильностью |
Типичные применения | Электроника мощности, радиочастотные устройства | Электроника мощности, светодиоды | Энергетическая электроника, исследования | Высокотехнологичные исследования, передовые полупроводниковые устройства | Массовое производство изделий | Калибровка оборудования, разработка процессов |
1.Электрические свойства:
- Тип допинга:P-тип (обычно допированный такими элементами, как алюминий (Al) или бор (B))
- Пробелы:3.23 eV (для 4H-SiC) или 3.02 eV (для 6H-SiC), шире, чем у кремния (1,12 eV), что позволяет лучше работать при высоких температурах.
- Концентрация носителя:Обычно в диапазонедосм, в зависимости от уровня допинга.
- Мобильность отверстий:В диапазоне от 20 до 100 см2/В·с, что ниже, чем мобильность электронов из-за более тяжелой эффективной массы отверстий.
- Сопротивляемость:В зависимости от уровня допинга, уровень допинга колеблется от низкого (в зависимости от концентрации допинга) до умеренно высокого.
2.Тепловые свойства:
- Теплопроводность:SiC имеет высокую теплопроводность, около 3,7-4,9 W/cm·K (в зависимости от политипа и температуры), что намного выше, чем кремний (~1,5 W/cm·K).Это позволяет эффективно рассеивать тепло в устройствах высокой мощности.
- Высокая температура плавления:Приблизительно 2700°C, что делает его подходящим для применения при высоких температурах.
3.Механические свойства:
- Твердость:SiC является одним из самых твердых материалов, с твердостью Моха около 9. Это делает его очень устойчивым к физическому износу.
- Модуль Янга:Около 410-450 ГПа, что указывает на сильную механическую жесткость.
- Прочность на перелом:Хотя SiC твердый, он несколько хрупкий, с прочностью на перелом около 3 МПа·м.
4.Химические свойства:
- Химическая стабильность:SiC химически инертен и очень устойчив к большинству кислот, щелочей и окислению, что делает его подходящим для использования в суровой среде.
- Сопротивляемость окислению:SiC образует защитный слой диоксида кремния (SiO2), когда подвергается воздействию кислорода при высоких температурах, что повышает его устойчивость к окислению.
5.Оптические свойства:
- Прозрачность:Субстраты SiC оптически непрозрачны при видимом свете, но могут быть прозрачны в инфракрасном спектре, в зависимости от концентрации допинга и толщины.
6.Твердость радиации:
- SiC обладает превосходной устойчивостью к повреждению радиацией, что полезно для космических и ядерных применений.
7.Общие политипы:
- Наиболее распространенными политипами SiC, используемыми в электронных устройствах, являются 4H-SiC и 6H-SiC. Эти политипы отличаются последовательностью их наложения, что влияет на электронные свойства материала,такие как мобильность носителя и разрыв в полосе..
Файл с данными для SiC-субстрата типа P
Применение SiC-субстрата типа P
1.Электротехника:
- Устройства высокого напряжения:П-тип SiC субстраты используются в мощности MOSFET, диоды Шоттки и тиристоры для приложений, требующих высокого напряжения, высокой мощности и высокой эффективности.Эти устройства имеют решающее значение для систем преобразования энергии, включая электромобили, системы возобновляемой энергии (например, солнечные инверторы) и промышленные двигатели.
- Увеличение эффективности и надежности:Широкий диапазон SiC позволяет устройствам работать при более высоких температурах, напряжениях и частотах, чем традиционные устройства на основе кремния.что приводит к повышению эффективности и уменьшению размера мощной электроники.
2.РЧ и микроволновые устройства:
- Применения высокой частоты:Субстраты SiC P-типа используются в усилителях, смесителях и осцилляторах радиочастоты, особенно в системах связи, радиолокационных системах и спутниковой связи.Высокая теплопроводность SiC гарантирует, что эти устройства сохраняют производительность даже при работе с высокой мощностью.
- Технология 5G:Способность работать на более высоких частотах и более высокой плотности мощности делает SiC-субстраты идеальными для устройств в коммуникационной инфраструктуре 5G.
3.Светодиоды и оптоэлектронные устройства:
- Подложки для светодиодов:SiC типа P используется в качестве материала-субстрата для производства светодиодов, особенно для излучения синего и зеленого света.Его тепловая устойчивость и сочетание решетки с полупроводниками на основе нитридов (например, GaN) делают его подходящим для светодиодов высокой яркости, используемых в автомобильном освещении, дисплеи и общее освещение.
- Фотодетекторы и солнечные элементы:Субстраты SiC используются в ультрафиолетовых фотодетекторах и высокоэффективных солнечных батареях из-за их способности выдерживать экстремальные условия, такие как высокие температуры и воздействие радиации.
4.Высокотемпературная электроника:
- Аэрокосмическая и оборонная промышленность:Устройства на базе SiC идеально подходят для аэрокосмических и оборонных применений, включая системы управления реактивными двигателями,где компоненты должны надежно функционировать при высоких температурах и чрезвычайных механических нагрузках.
- Разведка нефти и газа:Устройства SiC используются в системах бурения и мониторинга, где необходима высокотемпературная электроника, чтобы выдержать суровые условия нефтяных и газовых скважин.
5.Приложения в автомобильной промышленности:
- Электрические транспортные средства (ЭВ):П-типовые SiC-субстраты позволяют производить эффективную энергетическую электронику, используемую в инверторах, зарядных устройствах и бортовых энергосистемах электромобилей.способствует улучшению дальности и скорости зарядки электромобилей.
- Гибридные и электрические силовые установки:Более высокая эффективность и тепловая производительность силовых устройств SiC делают их хорошо подходящими для автомобильных силовых агрегатов, где сокращение веса и повышение энергоэффективности имеют решающее значение.
6.Промышленная и возобновляемая энергетика:
- Солнечные инверторы:Субстраты SiC позволяют разработать более компактные и эффективные инверторы в фотоэлектрических системах, которые преобразуют постоянную энергию, вырабатываемую солнечными батареями, в переменную энергию.
- Системы ветровой энергетики:В ветряных турбинах устройства SiC используются для повышения эффективности систем преобразования энергии, снижения потерь энергии и повышения общей надежности системы.
7.Медицинские изделия:
- Медицинское изобразительное и диагностическое оборудование:Устройства на основе SiC используются в высокочастотной и высокомощной электронике для систем визуализации, таких как компьютерные томографы и рентгеновские аппараты, где надежность и тепловое управление имеют решающее значение.