SiC субстрат 4H/6H-P 3C-N 145,5 мм ~ 150,0 мм Z класс P класс D класс
Подробная информация о продукте:
Место происхождения: | Китай |
Фирменное наименование: | ZMSH |
Номер модели: | Сик вафля |
Оплата и доставка Условия:
Время доставки: | 2-4weeks |
---|---|
Условия оплаты: | T/T |
Подробная информация |
|||
Диаметр: | 145.5 мм ~ 150,0 мм | Толщина: | 350 мкм ± 25 мкм |
---|---|---|---|
Ориентация вафли: | Снаружи оси: 2,0°-4,0°в сторону ሾ112та0 ± 0,5° для 4H/6H-P, на оси: 111 ± 0,5° для 3C-N | Плотность Micropipe: | 0 см-2 |
Тип: | p-тип 4H/6H-P n-тип 3C-N | Основная плоская ориентация: | 101° ± 5,0° |
Исключение края: | 3 mm | полированный: | Ra≤1 нм |
Выделить: | 4H/6H-P SiC субстрат,3C-N SiC субстрат |
Характер продукции
SiC субстрат 4H/6H-P 3C-N 45,5mm ~ 150,0mm Z класс P класс D класс
4H/6H-P 3C-N SiC субстрат реферат
Настоящее исследование исследует структурные и электронные свойства 4H/6H политипных карбидов кремния (SiC) субстратов, интегрированных с эпитаксиально выращенными пленками 3C-N SiC.Политипичный переход между 4H/6H-SiC и 3C-N-SiC предлагает уникальные возможности для повышения производительности полупроводниковых устройств на основе SiCС помощью высокотемпературного химического отложения паров (CVD) на 4H/6H-SiC-субстратах откладываются 3C-SiC-пленки с целью уменьшения несоответствия решетки и плотности вывихов.Подробный анализ с использованием рентгеновской дифракции (XRD), микроскопия атомной силы (AFM) и электронная микроскопия передачи (TEM) показывают эпитаксиальное выравнивание и морфологию поверхности пленок.Электрические измерения показывают улучшенную мобильность носителя и разрывное напряжение, что делает эту конфигурацию подложки многообещающей для электронных приложений высокой мощности и высокой частоты следующего поколения.Исследование подчеркивает важность оптимизации условий роста для минимизации дефектов и повышения структурной согласованности между различными политипами SiC.
Свойства субстрата 4H/6H-P 3C-N SiC
Субстраты 4H/6H политипа (P) карбида кремния (SiC) с 3C-N (допированными азотом) пленками SiC демонстрируют сочетание свойств, которые полезны для различных высокомощных, высокочастотных,и высокотемпературные приложенияВот основные свойства этих материалов:
1.Политипы и кристаллическая структура:
- 4H-SiC и 6H-SiC:Это шестиугольные кристаллические структуры с различными последовательностями наложения двухслоев Si-C. "H" обозначает шестиугольную симметрию, а цифры относятся к числу слоев в последовательности наложения.
- 4H-SiC:Предлагает более высокую мобильность электронов и более широкий диапазон (около 3,2 eV), что делает его подходящим для высокочастотных и высокомощных устройств.
- 6H-SiC:Имеет несколько более низкую мобильность электронов и пробел в диапазоне (около 3,0 eV) по сравнению с 4H-SiC, но по-прежнему используется в силовой электронике.
- 3C-SiC (кубический):Кубическая форма SiC (3C-SiC) обычно имеет более изотропную кристаллическую структуру, что приводит к более легкому эпитаксиальному росту на субстратах с более низкой плотностью дислокации.36 eV и подходит для интеграции с электронными устройствами.
2.Электронные свойства:
- Широкий диапазон:SiC имеет широкий диапазон, который позволяет ему эффективно работать при высоких температурах и напряжениях.
- 4H-SiC:3.2 eV
- 6H-SiC:30,0 eV
- 3C-SiC:2.36 eV
- Электрическое поле высокого разрыва:Электрическое поле высокого разрыва (~3-4 МВ/см) делает эти материалы идеальными для силовых устройств, которые должны выдерживать высокое напряжение без повреждения.
- Мобильность носителей:
- 4H-SiC:Высокая подвижность электронов (~ 800 см2/Вс) по сравнению с 6H-SiC.
- 6H-SiC:Умеренная мобильность электронов (~ 400 см2/Вт).
- 3C-SiC:Кубическая форма обычно имеет более высокую мобильность электронов, чем шестиугольные формы, что делает ее желательной для электронных устройств.
3.Тепловые свойства:
- Высокая теплопроводность:SiC имеет отличную теплопроводность (~3-4 W/cm·K), что позволяет эффективно рассеивать тепло, что имеет решающее значение для высокопроизводительной электроники.
- Тепловая стабильность:SiC остается стабильным при температуре более 1000°C, что делает его подходящим для высокотемпературных условий.
4.Механические свойства:
- Высокая твердость и прочность:SiC является чрезвычайно твердым материалом (твердость Моха 9,5), что делает его устойчивым к износу и механическим повреждениям.
- Модуль высокой молодости:Он имеет высокий модуль Янга (~410 ГПа), что способствует его жесткости и долговечности в механических приложениях.
5.Химические свойства:
- Химическая стабильность:SiC обладает высокой устойчивостью к химической коррозии и окислению, что делает его подходящим для суровой среды, включая среду с коррозионными газами и химическими веществами.
- Низкая химическая реактивность:Это свойство еще больше повышает его устойчивость и производительность в требовательных приложениях.
6.Оптоэлектронные свойства:
- Фотолюминесценция:3C-SiC обладает фотолюминесценцией, что делает его полезным в оптоэлектронных устройствах, особенно в ультрафиолетовом диапазоне.
- Высокая ультрафиолетовая чувствительность:Широкий диапазон использования SiC-материалов позволяет им использоваться в УФ-детекторах и других оптоэлектронных приложениях.
7.Допинговые характеристики:
- Допинг азота (N-тип):Азот часто используется в качестве допанта n-типа в 3C-SiC, что повышает его проводимость и концентрацию электроносителя.Точный контроль уровня допинга позволяет тонко настроить электрические свойства субстрата.
8.Применение:
- Электротехника:Высокое разрывное напряжение, широкая полоса пропускания и теплопроводность делают эти субстраты идеальными для мощных электронных устройств, таких как MOSFET, IGBT и диоды Шоттки.
- Высокочастотные устройства:Высокая мобильность электронов в 4H-SiC и 3C-SiC позволяет эффективно работать на высокой частоте, что делает их подходящими для применения в радиочастотном и микроволновом диапазонах.
- Оптоэлектроника:3C-SiC обладает оптическими свойствами, что делает его кандидатом для использования в УФ-детекторах и других фотонических приложениях.
Эти свойства делают комбинацию 4H/6H-P и 3C-N SiC универсальной подложкой для широкого спектра передовых электронных, оптоэлектронных и высокотемпературных приложений.
Фото 4H/6H-P 3C-N SiC субстрата
Применение субстрата 4H/6H-P 3C-N SiC
Сочетание 4H/6H-P и 3C-N SiC субстратов имеет широкий спектр применений в нескольких отраслях промышленности, особенно в высокомощных, высокотемпературных и высокочастотных устройствах.Ниже приведены некоторые из ключевых приложений:
1.Электротехника:
- Высоковольтные устройства питания:Широкий диапазон пропускания и высокое расщепление электрического поля 4H-SiC и 6H-SiC делают эти подложки идеальными для силовых устройств, таких как MOSFET, IGBT,и диоды Schottky, которые должны работать при высоких напряжениях и токахЭти устройства используются в электрических транспортных средствах (EV), промышленных двигателях и электросетях.
- Высокоэффективное преобразование мощности:Устройства на базе SiC позволяют эффективно конвертировать энергию при меньших потерях энергии, что делает их подходящими для таких приложений, как инверторы в солнечных системах, ветряные турбины,и электропередачи.
2.Высокочастотные и радиочастотные приложения:
- РЧ и микроволновые устройства:Высокая электронная подвижность и разрывное напряжение 4H-SiC делают его подходящим для радиочастотных (RF) и микроволновых устройств.и спутниковой связи, где высокочастотная работа и тепловая стабильность имеют важное значение.
- Телекоммуникации 5G:Субстраты SiC используются в усилителях мощности и коммутаторах для сетей 5G из-за их способности обрабатывать высокочастотные сигналы с низкими потерями мощности.
3.Аэрокосмическая и оборонная промышленность:
- Сенсоры высокой температуры и электроника:Тепловая стабильность и радиационная устойчивость SiC делают его подходящим для аэрокосмических и оборонных применений.и суровые условия, встречающиеся в исследовании космоса, военное оборудование и авиационные системы.
- Системы питания:Силовая электроника на основе SiC используется в системах питания самолетов и космических аппаратов для повышения энергоэффективности и снижения веса и потребностей в охлаждении.
4.Автомобильная промышленность:
- Электрические транспортные средства (ЭВ):Субстраты SiC все чаще используются в силовой электронике для электромобилей, таких как инверторы, бортовые зарядные устройства и преобразователи постоянного тока.Высокая эффективность SiC помогает продлить срок службы батареи и увеличить дальность движения электромобилей.
- Станции быстрой зарядки:Устройства SiC позволяют быстрее и эффективнее преобразовывать энергию на станциях быстрой зарядки электромобилей, сокращая время зарядки и повышая эффективность передачи энергии.
5.Промышленное применение:
- Двигатели и устройства управления:Силовая электроника на основе SiC используется в промышленных двигателях для управления и регулирования больших электродвигателей с высокой эффективностью.и автоматизации.
- Системы возобновляемой энергии:Субстраты SiC имеют решающее значение в системах возобновляемой энергетики, таких как солнечные инверторы и контроллеры ветровых турбин, где для надежной работы необходимы эффективная конверсия энергии и тепловое управление.
6.Медицинские изделия:
- Медицинское оборудование высокой точности:Химическая стабильность и биосовместимость SiC позволяют использовать его в медицинских устройствах, таких как имплантируемые датчики, диагностическое оборудование и высокомощные медицинские лазеры.Его способность работать на высоких частотах с низкими потерями энергии имеет важное значение для высокоточных медицинских приложений.
- Электроника, отвержденная радиацией:Устойчивость к радиации делает SiC подходящим для медицинских аппаратов визуализации и оборудования для лучевой терапии, где надежность и точность имеют решающее значение.
7.Оптоэлектроника:
- Ультрафиолетовые и фотодетекторы:Разрыв в полосе 3C-SiC делает его чувствительным к ультрафиолетовому (УФ) свету, что делает его полезным для УФ-детекторов в промышленном, научном и экологическом мониторинге.Эти детекторы используются для обнаружения пламени., космические телескопы и химический анализ.
- Светодиоды и лазеры:Субстраты SiC используются в светоизлучающих диодах (LED) и лазерных диодах, особенно в приложениях, требующих высокой яркости и долговечности, таких как автомобильное освещение, дисплеи,и твердотельные осветительные приборы.
8.Энергетические системы:
- Трансформаторы твердого состояния:Си-цилиндровые силовые установки используются в твердотельных трансформаторах, которые более эффективны и компактны, чем традиционные трансформаторы.
- Системы управления батареями:Устройства SiC в системах управления батареями повышают эффективность и безопасность систем хранения энергии, используемых в установках по использованию возобновляемых источников энергии и электромобилях.
9.Производство полупроводников:
- Субстраты эпитаксиального роста:Интеграция 3C-SiC на субстраты 4H/6H-SiC важна для уменьшения дефектов в эпитаксиальных процессах роста, что приводит к улучшению производительности полупроводникового устройства.Это особенно полезно при производстве высокопроизводительных транзисторов и интегральных схем.
- Устройства с GaN на SiC:Субстраты SiC используются для эпитаксии галлиевого нитрида (GaN) в высокочастотных и мощных полупроводниковых устройствах.,и радиолокационные системы.
10.Неблагоприятная среда Электроника:
- Разведка нефти и газа:Устройства SiC используются в электронике для буровых работ и разведки нефти, где они должны выдерживать высокие температуры, давление и коррозионную среду.
- Промышленная автоматизация:В суровых промышленных условиях с высокой температурой и воздействием химических веществ электроника на основе SiC обеспечивает надежность и долговечность для систем автоматизации и управления.
Эти приложения подчеркивают универсальность и важность субстратов 4H/6H-P 3C-N SiC в продвижении современных технологий в различных отраслях промышленности.
Вопросы и ответы
В чем разница между 4H-SiC и 6H-SiC?
Короче говоря, при выборе между 4H-SiC и 6H-SiC: выбирайте 4H-SiC для высокомощной и высокочастотной электроники, где управление тепловой энергией имеет решающее значение.Выберите 6H-SiC для применений, приоритетом которых является выброс света и механическая долговечность, включая светодиоды и механические компоненты.
Ключевые слова: SiC субстрат SiC пластина карбид кремния пластина