3C-N тип Кремниевого карбида пластинки 2 дюймов 4 дюймов 6 дюймов или 5 * 5 10 * 10 мм Размер Производственный класс Исследовательский класс
Подробная информация о продукте:
Место происхождения: | Китай |
Фирменное наименование: | ZMSH |
Оплата и доставка Условия:
Время доставки: | 2-4weeks |
---|---|
Условия оплаты: | T/T |
Подробная информация |
|||
Диаметр: | 5*5 мм±0.2 мм и 10*10 мм±0.2 мм 2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов | Толщина: | 350 мкм±25 мкм |
---|---|---|---|
Сопротивляемость 3C-N: | ≤ 0,8 мΩ•см | Основная плоская длина: | 150,9 мм ±1,7 мм |
Вторичная плоская длина: | 80,0 мм ±1,7 мм | Исключение края: | 3 мм |
TTV/Bow/Warp: | ≤2,5 мкм/≤5 мкм/≤15 | Грубость: | Польский Ra≤1 nm CMP Ra≤0,2 nm |
Силиконовая поверхность царапается высокоинтенсивным светом: | 3 царапины до 1 × диаметром вафы совокупная длина | ||
Выделить: | вафли кремниевого карбида 4inch,6-дюймовые пластины из карбида кремния,Силиконокарбидные пластинки исследовательского класса |
Характер продукции
Тип 3C-N вафли из карбида кремния размером 2 дюйма, 4 дюйма, 6 дюймов или 5*5 и 10*10 мм, уровень исследований производственного уровня
Краткое описание пластин карбида кремния типа 3C-N
Пластины из карбида кремния (SiC) типа 3C-Nпредставляют собой особый вариант пластин SiC, в которых используется кубический политип 3C. Эти пластины, известные своими исключительными тепловыми, электрическими и механическими свойствами, разработаны с учетом строгих требований передовых технологий в электронике, оптоэлектронике и силовых устройствах.
3С политипимеет кубическую кристаллическую структуру, дающую ряд преимуществ по сравнению с гексагональными политипами, такими как 4H-SiC и 6H-SiC. Одним из ключевых преимуществ 3C-SiC является егоболее высокая подвижность электронов, что делает его идеальным для высокочастотных приложений и силовой электроники, где критически важны быстрое переключение и низкие потери энергии. Кроме того, пластины 3C-N SiC имеютнижняя запрещенная зона(около 2,36 эВ), что по-прежнему позволяет им эффективно справляться с высокой мощностью и напряжением.
Эти пластины доступны в стандартных размерах, таких как5x5 мми10x10 мм, столщина 350 мкм ± 25 мкм, обеспечивая точную совместимость для различных процессов изготовления устройств. Они хорошо подходят для использования вмощныйивысокочастотные устройства, такие как МОП-транзисторы, диоды Шоттки и другие полупроводниковые компоненты, обеспечивающие надежную работу в экстремальных условиях.
теплопроводностьПластины 3C-N SiC обеспечивают эффективное рассеивание тепла, что является важной характеристикой для устройств, работающих с высокой плотностью мощности. Более того, их механическая прочность и устойчивость к тепловым и химическим нагрузкам делают их долговечными в сложных условиях, что еще больше расширяет возможности их применения всиловая электроника,AR-технологии, ивысокотемпературные датчики.
Таким образом, пластины SiC типа 3C-N сочетают в себе превосходные электронные, тепловые и механические характеристики, что делает их незаменимыми для электронных устройств нового поколения и высокопроизводительных приложений.
Фотографии пластин карбида кремния типа 3C-N
Свойства пластин карбида кремния типа 3C-N
Кристаллическая структура:
Кубическая (3C) политипная структура, обеспечивающая более высокую подвижность электронов по сравнению с гексагональными политипами SiC, такими как 4H-SiC и 6H-SiC, что делает ее подходящей для высокочастотных применений.
Варианты размера:
Доступны размеры 5x5 мм и 10x10 мм, что обеспечивает гибкость для различных применений.
Толщина:
Точно контролируемая толщина 350 ± 25 мкм, обеспечивающая механическую стабильность и совместимость с широким спектром производственных процессов.
Высокая подвижность электронов:
Кубическая кристаллическая структура приводит к улучшению транспорта электронов, что делает ее выгодной для высокоскоростных приложений с низкими потерями энергии в силовой электронике и радиочастотных устройствах.
Теплопроводность:
Превосходная теплопроводность обеспечивает эффективное рассеивание тепла, что крайне важно для устройств, работающих с высокой плотностью мощности, помогая предотвратить перегрев и увеличить срок службы устройства.
Ширина запрещенной зоны:
Более низкая ширина запрещенной зоны около 2,36 эВ подходит для высоковольтных и мощных приложений, сохраняя при этом эффективную работу в экстремальных условиях.
Механическая прочность:
Пластины 3C-N SiC обладают высокой механической прочностью, устойчивостью к износу и деформации, обеспечивая долговременную надежность в суровых условиях.
Оптическая прозрачность:
Хорошие оптические свойства, особенно для оптоэлектронных приложений, таких как светодиоды и фотодетекторы, благодаря прозрачности для определенных длин волн.
Химическая и термическая стабильность:
Высокая устойчивость к тепловым и химическим воздействиям, что делает его пригодным для использования в экстремальных условиях, например, в высокотемпературной электронике и датчиках.
Эти свойства делают пластины 3C-N SiC идеальными для широкого спектра современных приложений, включая силовую электронику, высокочастотные устройства, оптоэлектронику и датчики.
Таблица данных пластин карбида кремния типа 3C-N
晶格领域 2 英寸 Карбид кремния 晶片产品标准
2 Диаметр дюйма КремнийКарбидная (SiC) подложка Спецификация
等级 Оценка |
工业级 Уровень производства (класс P) |
研究级 Исследовательский уровень (Ранг R) |
试片级 Фиктивная оценка (класс D) |
|||
直径 Диаметр | 50,8 мм±0,38 мм | |||||
厚度 Толщина | 350 мкм±25 мкм | |||||
晶片方向 Ориентация пластины | Вне оси: 2,0°-4,0° в направлении [112 | 0] ± 0,5° для 4H/6H-P, по оси:〈111〉± 0,5° для 3C-N | ||||
Плотность микротрубок | 0 см-2 | |||||
电阻率 ※Удельное сопротивление | 4H/6H-П | ≤0,1 Ом·см | ||||
3C-N | ≤0,8 мОм·см | |||||
主定位边方向 Первичная плоская ориентация | 4H/6H-П | {10-10} ±5,0° | ||||
3C-N | {1-10} ±5,0° | |||||
主定位边长度 Первичная плоская длина | 15,9 мм ±1,7 мм | |||||
次定位边长度 Вторичная плоская длина | 8,0 мм ±1,7 мм | |||||
次定位边方向 Вторичная плоская ориентация | Кремниевая лицевая сторона вверх: 90° по часовой стрелке. от Прайм-флэт ±5,0° | |||||
边缘去除 Исключение краев | 3 мм | 3 мм | ||||
总厚度变化/弯曲度/翘曲度 TTV/Bow/Warp | <2,5 мкм/<5 мкм/<15 мкм/<30 мкм | |||||
表面粗糙度※ Шероховатость | Польский Ra≤1 нм | |||||
CMP Ra≤0,2 нм | ||||||
边缘裂纹(强光灯观测) Краевые трещины от света высокой интенсивности | Никто | 1 допускается, ≤1 мм | ||||
六方空洞(强光灯观测) ※ Шестигранные пластины от света высокой интенсивности | Совокупная площадь≤1 % | Совокупная площадь≤3 % | ||||
多型(强光灯观测) ※ Политипные области под воздействием света высокой интенсивности | Никто | Совокупная площадь≤2 % | Совокупная площадь≤5% | |||
Си 面划痕(强光灯观测)# Поверхность кремния царапается светом высокой интенсивности |
3 царапины на 1×вафлю диаметр совокупная длина |
5 царапин на 1×вафлю диаметр совокупная длина |
8 царапин на совокупную длину 1×диаметр пластины | |||
崩边(强光灯观测) Краевые стружки высокой интенсивности света | Никто | Допускается 3, ≤0,5 мм каждый | Допускается 5, ≤1 мм каждый | |||
硅面污染物(强光灯观测) Загрязнение поверхности кремния высокой интенсивности |
Никто | |||||
Упаковка Упаковка | Кассета с несколькими пластинами или одиночный контейнер для пластин |
Примечания:
※Предельные значения дефектов применяются ко всей поверхности пластины, за исключением области исключения краев. # Царапины следует проверять только на лицевой стороне Si.
Применение пластин карбида кремния типа 3C-N
Применение пластин карбида кремния (SiC) типа 3C-N в полупроводниковой и микроэлектронной промышленности.
Пластины карбида кремния типа 3C-N играют решающую роль в полупроводниковой и микроэлектронной промышленности, предлагая уникальные свойства, повышающие производительность и эффективность различных устройств.
Силовая электроника:
В силовой электронике пластины 3C-N SiC широко используются в мощных устройствах, таких какМОП-транзисторы,Диоды Шоттки, исиловые транзисторы. Их высокая теплопроводность и подвижность электронов позволяют этим устройствам эффективно работать при высоких напряжениях и температурах, сводя к минимуму потери энергии. Это делает 3C-N SiC идеальным для использования всистемы преобразования энергии,электромобили (EV), исистемы возобновляемой энергии, где эффективное управление энергопотреблением имеет решающее значение.
Высокочастотные устройства:
Превосходная подвижность электронов пластин 3C-N SiC делает их пригодными длярадиочастота (РЧ)имикроволновые применения, такой какусилители,осцилляторы, ифильтры. Эти пластины позволяют устройствам работать на более высоких частотах с меньшими потерями сигнала, улучшая производительность систем беспроводной связи, спутниковых технологий и радиолокационных систем.
Высокотемпературная электроника:
Пластины 3C-N SiC также используются в полупроводниковых устройствах, работающих в экстремальных условиях, таких каквысокотемпературные датчикииприводы. Механическая прочность, химическая стабильность и термостойкость материала позволяют этим устройствам надежно работать в таких отраслях, как аэрокосмическая, автомобильная и нефтегазовая, где устройства должны выдерживать суровые условия эксплуатации.
Микроэлектромеханические системы (МЭМС):
В микроэлектронной промышленности пластины 3C-N SiC используются вМЭМС-устройства, для которых необходимы материалы с высокой механической прочностью и термической стабильностью. Эти устройства включают в себядатчики давления,акселерометры, игироскопы, которые выигрывают от долговечности и производительности SiC при различных температурах и механических нагрузках.
Оптоэлектроника:
Пластины 3C-N SiC также используются всветодиоды,фотодетекторыи других оптоэлектронных устройств благодаря их оптической прозрачности и способности выдерживать большую мощность, обеспечивая эффективное излучение света и возможности обнаружения.
Таким образом, пластины SiC типа 3C-N необходимы в полупроводниковой и микроэлектронной промышленности, особенно в приложениях, требующих высокой производительности, долговечности и эффективности в экстремальных условиях.