12-дюймовая пластинка Си-Си пластинка Кремниевого карбида 300 мм субстрат 750±25um 4H-N Тип ориентации 100 Производство исследовательский класс
Подробная информация о продукте:
Место происхождения: | китайский |
Фирменное наименование: | ZMSH |
Сертификация: | Rohs |
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: | 1 |
---|---|
Упаковывая детали: | одиночный контейнер вафли |
Время доставки: | 2-4weeks |
Условия оплаты: | T/T, |
Подробная информация |
|||
Polytype: | 4H -SiC 6H-SiC | Диаметр: | 12 дюймов 300 мм |
---|---|---|---|
Проводимость: | N | Легирующая примесь: | N2 (азот) V (ванадий) |
ориентация: | На оси <0001> от оси <0001> от 4° | Сопротивляемость: | 0.015 ~ 0,03 ом-см (4H-N) |
Плотность микротруб ((MPD)): | ≤10/cm2 ~ ≤1/cm2 | TTV: | ≤ 25 мкм |
Выделить: | 4H-N Силиконовый карбид,12-дюймовый карбид кремниевого,Пластинка из карбида кремния 300 мм |
Характер продукции
12-дюймовая пластинка SiC пластинка Кремниевого карбида 300 мм 750±25um 4H-N ориентация типа 100 Производство исследовательский класс
12-дюймовый SiC-вольфайл
Эта 12-дюймовая пластина из карбида кремния (SiC) предназначена для передовых полупроводниковых приложений, имеет диаметр 300 мм, толщину 750±25 мкм,и кристаллической ориентации типа 4H-N с политипом 4H-SiC. Пластина производится с использованием высококачественных методов производства, чтобы соответствовать стандартам исследовательской и производственной среды.высокотемпературные, и высокочастотные устройства, часто используемые в таких приложениях, как электромобили (EV), силовая электроника и радиочастотная технология.Высокая структурная целостность и точные спецификации вафли обеспечивают высокую производительность при изготовлении устройств., предлагая оптимальные результаты в передовых исследованиях и промышленных применениях.
12-дюймовый график данных SiC-вофлеров
1 2дюйм Силиконовый карбид (SiC) Спецификация подложки | |||||
Уровень | Производство ZeroMPD Степень ((Степень Z) |
Стандартное производство Класс ((P Класс) |
Скриншоты (D класс) |
||
Диаметр | 3 0 0 мм | ||||
Толщина | 4H-N | 750 μm±15 μm | 750 мкм±25 мкм | ||
4H-SI | 750 μm±15 μm | 750 мкм±25 мкм | |||
Ориентация пластинки | Снаружи оси: 4,0° в сторону <1120 >±0,5° для 4H-N, на оси: <0001>±0,5° для 4H-SI | ||||
Плотность микротруб | 4H-N | ≤ 0,4 см-2 | ≤ 4 см-2 | ≤ 25 см-2 | |
4H-SI | ≤ 5 см-2 | ≤ 10 см-2 | ≤ 25 см-2 | ||
Сопротивляемость | 4H-N | 00,015-0,024 Ω·cm | 00,015-0,028 Ω·cm | ||
4H-SI | ≥1E10 Ω·cm | ≥1E5 Ω·cm | |||
Первичная плоская ориентация | {10-10} ±5,0° | ||||
Первичная плоская длина | 4H-N | Никаких | |||
4H-SI | Взлом | ||||
Исключение краев | 3 мм | ||||
LTV/TTV/Bow/Warp | ≤5μm/≤15μm/≤35μm/≤55μm | ≤5μm/≤15μm/≤35 □ μm/≤55 □ μm | |||
Грубость | Польский Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 нм | Ra≤0,5 нм | ||||
Краевые трещины от высокой интенсивности света Шестигранные пластины с высокой интенсивностью света Политипные области по высокой интенсивности света Визуальные углеродные включения Силиконовая поверхность царапается высокоинтенсивным светом |
Никаких Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Никаких Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Никаких |
Кумулятивная длина ≤ 20 мм, одиночная длина ≤ 2 мм Кумулятивная площадь ≤ 0,1% Совокупная площадь ≤ 3% Кумулятивная площадь ≤ 3% Кумулятивная длина ≤ 1 × диаметр пластины |
|||
Крайние чипы с высокой интенсивностью света | Не допускается ширина и глубина ≥ 0,2 мм | 7 допускается, ≤ 1 мм каждый | |||
(ТСД)Выдвижение винта | ≤500 см-2 | Никаких | |||
(БПД)Дислокация базовой плоскости | ≤1000 см-2 | Никаких | |||
SIlicon ПоверхностьЗагрязнение высокой интенсивностью света | Никаких | ||||
Опаковка | Кассета с несколькими пластинами или контейнер с одной пластинкой | ||||
Примечания: | |||||
1 Ограничения дефектов применяются ко всей поверхности пластины, за исключением зоны исключения краев. 2Ограбления должны быть проверены только на лицевой стороне. 3 Данные о вывихях получены только из выгравированных пластинок KOH. |
Фото 12-дюймовой пластинки Си-Си.
Свойства 12-дюймовой пластинки SiC
1.Свойства материала SiC:
- Широкий диапазон: SiC имеет широкий диапазон (~ 3,26 eV), что позволяет ему работать при более высоких напряжениях, температурах и частотах по сравнению с традиционным кремниевым (Si).
- Высокая теплопроводностьТеплопроводность SiC намного выше, чем у кремния (около 3,7 W/cm·K), что делает его подходящим для высокопроизводительных применений, где рассеивание тепла является критическим.
- Высокое разрывное напряжение: SiC может обрабатывать гораздо более высокие напряжения (до 10 раз выше, чем кремний), что делает его идеальным для силовой электроники, такой как силовые транзисторы и диоды.
- Высокая мобильность электронов: мобильность электронов в SiC выше, чем в традиционном кремнии, что способствует более быстрому времени переключения в электронных устройствах.
2.Механические свойства:
- Высокая твердость: SiC очень жесткий (жесткость Моха 9), что способствует его износостойкости, но также затрудняет его обработку и обработку.
- Твердость: Он имеет высокий модуль Янга, что означает, что он более жесткий и прочный по сравнению с кремниевым, что повышает его прочность в устройствах.
- Крупкость: SiC более ломкий, чем кремний, что важно учитывать при обработке пластинок и производстве устройств.
Приложения 12-дюймовой пластинки SiC
12-дюймовые пластинки SiC в основном используются в высокопроизводительной силовой электронике, включая силовые MOSFET, диоды и IGBT, что позволяет эффективно конвертировать энергию в таких отраслях промышленности, какэлектромобили,Возобновляемая энергия, ипромышленные энергосистемыВысокая теплопроводность, широкий диапазон пропускной способности и способность выдерживать высокие температуры делают SiC® идеальным для применения вАвтомобильная электроника,Инверторы мощности, иэнергетические системы высокой мощности. Использование ввысокочастотные радиочастотные устройстваисистемы микроволновой связитакже делает его критически важным для телекоммуникаций, аэрокосмических и военных радиолокационных систем.
Кроме того, пластинки SiC используются вСветодиоды и оптоэлектроника, служащие субстратами дляСиние и УФ-диодные светодиодыУстойчивость материала в суровых условиях позволяет использовать его вдатчики высокой температуры,медицинские изделия, испутниковые энергосистемы. С его растущей ролью вумные сети,хранение энергии, ираспределение энергии, SiC помогает улучшить эффективность, надежность и производительность в широком спектре приложений.
Вопросы и ответы на 12-дюймовые Си-Си вафры
1.Что такое 12-дюймовая пластинка с Си-Си?
Ответ.: 12-дюймовая пластина SiC - это субстрат из карбида кремния (SiC) диаметром 12 дюймов, в основном используемый в полупроводниковой промышленности, особенно для высокопроизводительных, высокотемпературных,и высокочастотные приложенияМатериалы SiC широко используются в силовой электронике, автомобильной электронике и устройствах для преобразования энергии из-за их отличных электрических, тепловых и механических свойств.
2.Каковы преимущества 12-дюймовой пластинки с Си-Си?
Ответ.: Преимущества 12-дюймового SiC-вофтера включают:
- Стабильность при высоких температурах: SiC может работать при температуре до 600°C и выше, обеспечивая лучшие высокотемпературные характеристики, чем традиционные кремниевые материалы.
- Управление высокой мощностью: SiC может выдерживать высокое напряжение и ток, что делает его подходящим для высокопроизводительных приложений, таких как управление батареями электромобилей и промышленные источники питания.
- Высокая теплопроводность: SiC имеет значительно более высокую теплопроводность по сравнению с кремниевым, что помогает лучше рассеивать тепло, повышая надежность и эффективность устройства.