Наименование марки: | ZMSH |
Номер модели: | сверхплоский керамический вакуумный столик для пластин |
MOQ: | 2 |
Детали упаковки: | картоны на заказ |
Условия оплаты: | T/T |
Ультраплоский керамический вакуумный столик для пластин изготовлен с использованием высокочистого карбида кремния (SiC), предназначенного для передовых процессов обработки пластин. Оптимизированный для использования в оборудовании MOCVD и для выращивания полупроводников, он обладает превосходной термостойкостью и коррозионной стойкостью, обеспечивая исключительную стабильность в экстремальных условиях обработки. Это способствует улучшению управления выходом годных изделий и надежности при производстве полупроводниковых пластин.
Его конфигурация с низким поверхностным контактом помогает минимизировать загрязнение частиц на обратной стороне, что делает его идеальным для высокочувствительных применений с пластинами, где чистота и точность имеют решающее значение.
Это решение сочетает в себе высокую производительность и экономичность, поддерживая требовательные производственные среды надежной и долговечной работой.
Принцип работыизВакуумный столик из SiC
В высокотемпературных процессах пластина-носитель из SiC служит опорой для переноса пластин или тонкопленочных материалов. Его высокая теплопроводность обеспечивает равномерное распределение тепла, повышая стабильность и однородность процесса. Кроме того, благодаря своей твердости и химической инертности пластина сохраняет структурную целостность даже в агрессивных средах, обеспечивая чистоту продукта и безопасность оборудования.
Параметры вакуумного столика для пластин
Основные характеристики CVD-SiC покрытия | ||
Свойства SiC-CVD | ||
Кристаллическая структура | FCC β фаза | |
Плотность | г/см ³ | 3.21 |
Твердость | Твердость по Виккерсу | 2500 |
Размер зерна | мкм | 2~10 |
Химическая чистота | % | 99.99995 |
Теплоемкость | Дж·кг-1 ·K-1 | 640 |
Температура сублимации | ℃ | 2700 |
Предел прочности при изгибе | МПа (RT 4-точки) | 415 |
Модуль Юнга | ГПа (4-точечный изгиб, 1300℃) | 430 |
Тепловое расширение (C.T.E) | 10-6K-1 | 4.5 |
Теплопроводность | (Вт/мК) | 300 |
Особенности вакуумного столика для пластин
● Ультраплоские возможности
● Зеркальная полировка
● Исключительно легкий вес
● Высокая жесткость
● Низкое тепловое расширение
● Диаметр Φ 300 мм и более
● Чрезвычайная износостойкость
В полупроводниковой и оптоэлектронной промышленности ультратонкие пластины часто помещают на пористые вакуумные столики из карбида кремния (SiC). Подключив к вакуумному генератору, отрицательное давление прикладывается для надежного удержания пластины на месте без механических зажимов. Это обеспечивает точную и стабильную обработку на следующих этапах:
Монтаж воском
Тончение обратной стороны (шлифовка или притирка)
Удаление воска
Очистка
Резка / распиловка
Использование высокочистого пористого вакуумного столика из SiC обеспечивает превосходную термическую и химическую стабильность на протяжении всех этих процессов, сводя к минимуму загрязнение и поддерживая плоскостность пластины. Его превосходная механическая прочность и теплопроводность также снижают риск поломки пластины во время обработки, особенно для хрупких или ультратонких подложек, таких как GaAs, InP или SiC.
В1: Какова основная цель пористого вакуумного столика из SiC?
A: Он используется для надежного удержания тонких или хрупких пластин во время критических этапов обработки, таких как монтаж воском, утоньшение, очистка и резка. Вакуумное всасывание через пористый материал SiC обеспечивает равномерное и стабильное удержание без повреждения поверхности пластины.
В2: Какие материалы можно обрабатывать с использованием вакуумного столика из SiC?
A: Он поддерживает широкий спектр полупроводниковых материалов, включая:
Кремний (Si)
Арсенид галлия (GaAs)
Фосфид индия (InP)
Карбид кремния (SiC)
Сапфир
Обычно это тонкие или хрупкие пластины которые требуют стабильного обращения во время обработки на заднем конце.
В3: В чем преимущество использования пористого SiC по сравнению с металлическими или керамическими столиками?
A: Пористый SiC предлагает несколько преимуществ:
Excellent теплопроводность – предотвращает накопление тепла во время обработки
Высокая механическая прочность – минимизирует риск деформации
Химическая инертность – совместимость с агрессивными чистящими химикатами
Низкое образование частиц – подходит для чистых помещений
Стабильное распределение вакуума – равномерное всасывание по поверхности пластины
Сопутствующие товары