Обзор продукции Технология TGV (Through Glass Via), также известная как технология стеклянного отверстия, представляет собой вертикальную технику электрического соединения, которая проникает в стеклян...Взгляд больше
Сообщения посетителяОставьте сообщение
Пока нет комментариев
TGV Стеклянный субстрат с проходным покрытием Полупроводниковые упаковки JGS1 JGS2