Введение продукта

Высокоточная лазерная буровая машинадостигает наименьшего сфокусированного лазерного пятна посредством расширения луча и фокусировки и использует систему управления для выполнения лазерной микрообработки, лазерного бурения и лазерной резки.Полная система оснащена одним компьютером управления, специализированное программное обеспечение для лазерного бурения и программное обеспечение для точного лазерного резания.толщина и угол бурения, скорость бурения и частота лазера. Он имеет графическое отображение шаблонов бурения, функцию отслеживания процессов и поддерживает программирование G-кода или автоматическое программирование с помощью ввода файлов CAD,что облегчает работу.

Высокоточная лазерная буровая машинаОсновные характеристики включают высокую точность бурения, минимальные зоны, подверженные воздействию тепла, и мощную функциональность программного обеспечения, которые могут удовлетворить потребности лазерного микробурения для большинства материалов.Система включает в себя точность X, Y и Z стадии движения, которые используют точные шаровые винты и линейные проводники.с повторяемостью < ± 2 мкм.

Условия работы:

• Подходит для работы в среде с температурным диапазоном от 18 до 28 °C и относительной влажностью от 30% до 60%.
• Совместима с источником питания 220V, 50Hz, 10A (однофазный).
• Если такой розетки нет, необходимо предоставить соответствующий адаптер.

Высокоточная лазерная буровая машинашироко используется в различных отраслях промышленности для бурения приложений, в том числе алмазной проволоки рисования умирает, медленной проволоки EDM умирает, глушитель микро-отводов, иглы микро-отводов, драгоценных камней подшипников, сосудов и многого другого.

Физическая структура

Заявления

Обработка сверхжестких материалов

• Диамантная проволока умирает: сверление отверстий на микроновом уровне для повышения точности провода.
• Подшипники/насадки из драгоценных камней: без трещин бурение хрупких материалов, таких как рубин и сапфир.

Обработка материалов, устойчивых к высоким температурам

• Аэрокосмические компоненты: охлаждающие отверстия в сплавах рения и суперсплавах.
• Промышленные сосуды: Массивы микроотводов высокой плотности из нержавеющей стали и углеродной стали.

Точные промышленные отрасли

• Медицинские изделия: микроотворы в иглах и насадках для атомизации лекарств.
• Электроника: проходка и резка в керамических подложках и полупроводниковых материалах.

Вопросы и ответы

Q1: Может ли эта машина обрабатывать неметаллические материалы (например, керамику, полимеры)?

А1Да. Он обрабатывает керамику, поликристаллический алмаз и т. д. Параметры лазера (например, снижение мощности, более короткие импульсы) должны быть настроены на основе теплопроводности материала.

Вопрос 2: Как обеспечить точность при обработке с высоким соотношением сторон (глубокие отверстия)?

А2: Использует Z-ось динамического фокусирования + слоевую технологию обработки для удаления материала слой за слоем и эвакуации мусора, предотвращая отклонения, вызванные тепловым накоплением.

Вопрос 3: Поддерживает ли он некруглые отверстия (например, конические или квадратные отверстия)?

А3Да, встроенные алгоритмы управления конусом регулируют угол нападания лазера и пути движения для сложной геометрии.

Вопрос 4: являются ли условия питания и окружающей среды критическими для работы?

А4: требует стабильной мощности 220В/50Гц (рекомендуется стабилизатор напряжения).

Q5: Как свести к минимуму тепловые повреждения во время обработки?

А5: Ультрабыстрые импульсы (пикосекунды/фемтосекунды) уменьшают диффузию тепла.