 |
Кремниевая пластина Си пластина 8 дюймов N тип P тип <111> <100> <110> SSP DSP Prime класс Dummy класс
Подробная информация о продукте:
| Место происхождения: | Китай |
| Фирменное наименование: | ZMSH |
Оплата и доставка Условия:
| Условия оплаты: | T/T |
|---|
|
Подробная информация |
|||
| Диаметр: | 200 мм±0,2 мм | Метод роста: | Цочральски (CZ) |
|---|---|---|---|
| Поклонитесь.: | ≤ 30 мкм | Варп: | ≤ 30 мкм |
| Общее изменение толщины (TTV): | ≤ 5 мкм | Частицы: | ≤50@≥0,16μm |
| Концентрация кислорода: | ≤ 18 ппм | ||
| Выделить: | Тип кремниевая пластина p,Тип кремниевая пластина n,8-дюймовый кремниевый пластинка |
||
Характер продукции
Кремниевая пластина Си пластина 8 дюймов N тип P тип <111> <100> <110> SSP DSP Prime класс Dummy класс
Обзор продукта: 8-дюймовый кремниевый вафля
Кремниевые пластинки являются основой полупроводниковой промышленности, служа основной подложкой для интегральных схем, микрочипов и различных электронных компонентов.8-дюймовый (200 мм) кремниевый вафля премиум-классаЭто высококачественный продукт, разработанный для удовлетворения строгих требований высокопроизводительных приложений.Технология выращивания кристаллов Czochralski (CZ)С кристаллической ориентацией<100>, односторонне полированные (SSP) или двусторонне полированные (DSP) поверхности, иДопинг P-типа с использованием бора, эти пластины идеально подходят для использования в качестве полупроводниковых материалов в передовых технологиях.
1.Материалы и производство
1.1 Однокристаллический кремний
8-дюймовый пластинка изготовлена из сверхвысокой чистоты однокристаллического кремния.обеспечивая отличную однородность кристаллической структуры и минимальные дефекты решеткиЭтот процесс гарантирует надежность пластины в высокоточных электронных приложениях.
1.2 Качество высшего класса
Кремниевые пластинки высшего класса представляют собой самый высокий стандарт качества в полупроводниковой промышленности.Эти пластины проходят строгие испытания и строгий контроль качества, чтобы гарантировать их пригодность для критических производственных процессовК характеристикам первоклассных пластин относятся:
- Очень низкое загрязнение частицами.
- Исключительно плоская поверхность и минимальная шероховатость.
- Высокая однородность сопротивления и контроль дефектов.
2.Основные характеристики
| Параметр | Спецификация |
|---|---|
| Диаметр | 8 дюймов (200 мм) |
| Материал | Однокристаллический кремний |
| Метод выращивания кристаллов | Цочральски (CZ) |
| Кристаллическая ориентация | <100> |
| Тип/допант | П-тип / Бор |
| Поверхностная отделка | Одностороннее полирование (SSP) или двустороннее полирование (DSP) |
| Сопротивляемость | Настраиваемая на основе потребностей приложения |
| Толщина | Стандарт: 725 мкм ± 25 мкм |
| Плоскость (TTV) | ≤ 5 мкм |
| Боковая/зависающая | ≤ 30 мкм |
| Грубость поверхности (Ra) | SSP: < 0,5 nm; DSP: < 0,3 nm |
| Опаковка | Упаковка для чистых помещений класса 100, 25 пластинок на кассету |
3.Ориентация кристаллов: <100>
Кристаллическая ориентация <100> является одной из наиболее часто используемых ориентаций в полупроводниковой промышленности из-за ее изотропных свойств офорта и единообразных механических характеристик.Такая ориентация позволяет пластине обеспечивать постоянную производительность во время таких процессов, как химическая гравировка, имплантация ионов и окисление.
4.Кремний P-типа с допинтом бора
Обозначение типа P указывает на то, что вафля допированаборЭтот тип допинга предпочтителен для многих полупроводниковых устройств, включая диоды, транзисторы биполярного соединения (BJT),и дополнительной технологии полупроводников оксида металла (CMOS).
Ключевые преимущества допинга P-типа включают:
- Стабильная электрическая производительность при широком диапазоне температур.
- Высокая совместимость со стандартными процессами производства полупроводников.
5.Поверхностная отделка: SSP и DSP
5.1 Одностороннее полирование (SSP)
- Используется для применений, где только одна поверхность требует высокой степени гладкости и плоскости.
- Неполированная сторона сохраняет естественную текстуру, полезную для конкретных нужд обработки или склеивания.
- Обычно применяется в MEMS, датчиках и тестовых пластинах.
5.2 Двустороннее полирование (DSP)
- Обе стороны пластины полируются для достижения исключительно гладкой поверхности с низкой шероховатостью (Ra < 0,3 нм).
- Необходимо для высокоточных процессов, таких как литография и отложение тонкой пленки.
- Обеспечивает минимальное напряжение и деформацию во время изготовления, что делает его подходящим для передовой микроэлектроники.
6.Тепловые и механические свойства
8-дюймовая пластина демонстрирует отличные тепловые и механические свойства, которые имеют решающее значение для высокотемпературных процессов, обычно встречающихся в производстве полупроводников:
- Высокая тепловая устойчивость:Низкий коэффициент теплового расширения обеспечивает стабильность измерений во время отжига или быстрых термических процессов.
- Механическая прочность:Высококачественный кремний, выращенный в Чехии, выдерживает физические нагрузки во время обработки и производства.
7.Заявления
8-дюймовый кремниевый пластик Prime Grade является универсальным и служит широкому спектру приложений в полупроводниковой и электронной промышленности:
7.1 Полупроводниковые устройства
- Технология CMOS:Образует базовый материал для большинства интегральных схем, включая процессоры и устройства памяти.
- Силовые устройства:Идеально подходит для производства транзисторов мощности, диодов и IGBT из-за его стабильных электрических свойств.
7.2 MEMS (микроэлектромеханические системы)
Точная отделка поверхности и кристаллическая ориентация делают эту пластинку идеальной для устройств MEMS, таких как акселерометры, гироскопы и датчики давления.
7.3 Фотоника и оптоэлектроника
Пластинка используется в фотонических приложениях, таких как оптические датчики, светоизлучающие диоды (LED) и фотоэлектрические элементы.
7.4 НИОКР и создание прототипов
Его высококачественная поверхность и электрические характеристики делают его отличным выбором для научно-исследовательских учреждений и разработки прототипов.
8.Упаковка и обработка
Чтобы сохранить первозданное качество вафли, она упакована в строгих условиях чистой комнаты:
- Класс 100 "Окружающая среда":Обеспечивает минимальное загрязнение частицами во время упаковки.
- Безопасная упаковка:Пластинки помещаются в кассеты (25 пластинки на кассету) и запечатываются в мешки с азотом, чтобы избежать окисления и загрязнения во время транспортировки.
9.Преимущества 8-дюймового кремниевого пластина
9.1 Исключительное качество
Классификация первого класса гарантирует непревзойденную плоскость, гладкость поверхности и минимальную плотность дефектов.
9.2 Совместимость с отраслевыми стандартами
Эти пластины соответствуют международным стандартам, таким как SEMI M1, что обеспечивает их совместимость с глобальными производственными процессами.
9.3 Экономично эффективное производство
8-дюймовый размер обеспечивает баланс между доступностью и объемом производства, что делает его отраслевым стандартом на протяжении многих лет.
9.4 Многогранность
Наличие опций SSP и DSP гарантирует, что пластины могут быть адаптированы к широкому спектру приложений.
10.Варианты настройки
Чтобы удовлетворить конкретные потребности клиентов, 8-дюймовый кремниевый вафли Prime Grade можно настроить следующим образом:
- Диапазон сопротивления:Регулируемый для соответствия требованиям различных устройств и процессов.
- Изменения толщины:Специальные толщины могут быть изготовлены для уникальных применений.
- Оксидный слой:По мере необходимости могут быть добавлены тепловые или химические оксидные слои.
11.Заключение
8-дюймовый кремниевый пластинка Prime Grade представляет собой вершину технологии кремниевых пластин, обеспечивая непревзойденное качество, производительность и универсальность.Его передовые характеристики и надежные производственные процессы делают его незаменимым в производстве современных полупроводниковых устройствНезависимо от того, проектируете ли вы процессоры нового поколения, устройства MEMS или передовую фотонику, эта пластина обеспечивает надежность и точность, необходимые для успеха.
Предлагая как SSP, так и DSP варианты, а также гибкость для настройки сопротивления и толщины, эти пластины готовы удовлетворить меняющиеся требования полупроводниковой промышленности.Их широкое применение в высокотехнологичном производстве и исследованиях укрепляет их статус как важнейшего компонента глобальной цепочки поставок электроники.